7月6日，2023年世界人工智能大会正式在上海世博中心和世博展览馆开幕。本次大会参展企业数量和展览面积均创历届之最。作为全球存算一体智驾芯片的先行者，后摩智能也携刚发布的存算一体智驾芯片后摩鸿途?H30芯片及相关产品，亮相WAIC2023展会。
在后摩智能的展台现场，一组以“番茄炒蛋”为主角的海报吸引了不少参展观众的目光，以做菜过程为比喻，后摩智能向观众展示了冯·诺依曼经典架构之下芯片的“存储墙”和“功耗墙”的瓶颈问题，以及存算一体架构如何有效突破这一瓶颈。
后摩鸿途?H30
本次展会上，后摩智能展台的重磅展品——首款存算一体芯片后摩鸿途?H30，以及基于H30芯片打造的智能驾驶硬件平台——力驭?，一经亮相就吸引了不少观众驻足。得益于存算一体的架构优势，H30 基于 12nm 工艺制程，在 Int8 数据精度下实现高达 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超过 35W，整个 SoC 能效比达到了 7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点。目前，基于鸿途?H30 已成功运行常用的经典 CV 网络和多种自动驾驶先进网络，包括当前业内最受关注的 BEV 网络模型以及广泛应用于高阶辅助驾驶领域的 PointPillar 网络模型。
力驭?域控制器
数据显示，2022年度中国市场首次突破千万辆规模，中国市场进入智能驾驶“差异化竞争周期。智能驾驶也是目前后摩智能主要的落地场景，后摩基于H30的力驭?平台 CPU 算力高达200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多传感器输入，能够为智能驾驶提供更充沛的算力支持，进一步提升了系统的可靠性。力驭?平台功耗仅为 85W，可采用更加灵活的散热方式，实现更低成本的便捷部署，有利于推动大算力智能驾驶场景的普及应用。
力谋?PCIe加速卡
在后摩智能展台，许多参展观众们通过观看趣味生动的科普视频，深度了解了芯片的架构问题和存算一体的解决方案:经典冯·诺依曼架构已存在70多年，面对智能时代大算力需求，逐渐遇到瓶颈；冯诺依曼将存储和计算分开的架构，就如同在仓库和厨房分离的情况下去炒一盘番茄炒蛋，需要反复在厨房和仓库之间来回奔跑，形成了“功耗墙”的问题，计算机发展几十年来，存储器远远跟不上计算单元的速度，就如同许多个厨房都要向同一个小仓库取材，带来“存储墙”的问题。而存算一体架构正是彻底解决这一问题，将厨房和仓库整合，在存储器上直接集成运算器和步骤，有效降低芯片功耗、大幅提升算力。
随着芯片集成晶体管指数级增长，摩尔定律逐渐失效，突破传统芯片架构的存算一体后摩尔时代也正在到来。作为业内首款存算一体架构芯片，后摩鸿途?H30芯片，凭借大算力、低功耗、低延时等特点，从今年5月正式对外发布以来，吸引了不少市场关注，期待存算一体芯片带来的计算性能变革。
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